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AWS 与高通合作开发 AI 推理芯片并采用光学互连
AWS与高通合作开发AI推理芯片，高通使用AWS Bedrock设计芯片，双方共同开发带宽高达1.6太比特的光学互连。
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云巨头与芯片厂商的深度合作可能重塑AI推理硬件格局，光学互连技术有望提升数据中心性能。
关键事实
事实 1
AWS 正在使用高通芯片进行 AI 推理。
来源与依据
AWS is using Qualcomm for AI inference
事实 2
高通使用 AWS Bedrock 来设计芯片。
来源与依据
Qualcomm uses AWS Bedrock to design the chips
事实 3
两家公司正在开发带宽高达 1.6 太比特的光学互连。
来源与依据
working on optical interconnects with bandwidth up to 1.6 terabits